Laserowa maszyna do cięcia Picosecond (JG32)

STOSOWANIE

Maszyna służy do cięcia CVL / FPC / RF i cienkiej płyty wielowarstwowej, a także do cięcia różnych podłoży, takich jak ceramika, krzem, folia aluminiowa, teflon itp.

CHARAKTERYSTYKA

1. Całkowicie zimne cięcie, prawie bez karbonizacji.

2) Wysoka wydajność, szybkość razy wyższa niż w przypadku cięcia nano laserowego.

3) Dwie tabele do pracy cyklicznej jedna po drugiej, bez czasu przygotowania, wysoka wydajność przetwarzania.

4 Funkcja podglądu przed przetwarzaniem, aby uniknąć uszkodzenia próbki.

5 Funkcja znakowania kodem kreskowym

PARAMETR TECHNICZNY

Zakres zastosowania                                     FPC, CVL, FPC Micro-jointing, ceramika, krzem itp.                                            

Dokładność przetwarzania systemu                                               ± 20 μm

  (Warunki ZHENGYE)

Moc lasera                                                         15 W przy 400 kHz / 30 W przy 2 MHz

Długość fali lasera                                                                 355nm

Szerokość impulsu                                                                           10ps

Zakres częstotliwości                                                 400 kHz-1 MHz / 1,2 MHz-2 MHz

Obiekty                                                     Duży rozmiar przetwarzania: 550 mm x 650 mm

                                                                Numer tabeli: Pojedyncza belka, podwójna platforma

Wymiary (dł. X szer. X wys.)                           2200 × 2150 × 1750 mm (nie obejmuje światła trójkolorowego)

Waga                                                                               3700 kg